光纤复合材料的快速增长要求对其负载能力进行精确的测量.在很多情况下，将传感器放在材料内部是唯一的途径，例如，轻质结构，才能进行产品控制，负载监控和破坏分析.

HBM 最新的 LI66 应变片 可以在光纤复合材料生产过程中 直接埋在结构中. 但生产完成后无法再改变测量点.

LI66 应变片的特点是 两个垂直的接触针, 在生产完以后，测量引线连接到镀金的接触针（暴露在结构外）上，使其更容易处理.

LI66 应变片的特殊结构可以将接触针放在结构外部和内部. 例如，对于三明治结构的材料，测量引线和仪表可以放在内核中.

内置于材料内部的应变片 经过多次验证，显示其有极高的测量精度.并且破坏分析显示其对复合材料的树脂层非常敏感 .

关键特性

• 将应变片埋入合成材料中进行应变测量
• 通过引线来连接测量
• 在制造过程中安装
• 通过材料本身来保护应变片
• 不受测量点的影响
• 生产完成后无法改变测量点