Autos fahren über Kopfsteinpflaster, Nutzfahrzeuge über holprige Baustellen. Im Sommer sind sie Hitze, im Winter Frost ausgesetzt. Das stellt hohe Anforderungen an die einzelnen Komponenten der Produkte wie die Leiterplatten. Sie sind das Kernstück der elektronischen Baugruppen. Durch Vibrationen und thermische Verformungen können kleine Risse zwischen Platte und aufgebrachtem Bauteil entstehen – und damit zu einem Ausfall führen. Deshalb messen Konstrukteure bei der Entwicklung eines Prototyps den Einfluss von mechanischen Belastungen ganz genau. So können sie sicherstellen, dass die Leiterplatten bis zur Belastungsgrenze einwandfrei funktionieren und auch im Produktionsprozess keinen Schaden nehmen.
Autos und Nutzfahrzeuge sind nur ein Einsatzgebiet, in dem die Messung von mechanischen Belastungen sinnvoll ist, auch Züge oder Laptops sind permanent Erschütterungen ausgesetzt. „Grundsätzlich besteht an jeder Verbindung zwischen Leiterplatte und aufgebrachten Bauteil die Gefahr von Brüchen und Rissen“, erklärt Christof Salcher, Produktmanager bei HBM. Und das kann teuer werden, beispielsweise weil die Elektronik in einem Auto durch einen kleinen Riss nicht mehr funktioniert. So fordern Automobilhersteller zunehmend von ihren Zulieferern, die mechanische Stabilität der Leiterplatten nachzuweisen. „Dehnungswerte sind die einzigen Parameter, die aussagekräftig in Bezug auf die Stressbelastung von Leiterplatten sind. Diese lassen sich mit Hilfe von Dehnungsmessstreifen messen, die dafür direkt auf der Leiterplatte aufgebracht werden“, so Salcher.