Experimental Stress Analysis by HBM

ひずみゲージ式応力測定のパイオニア-HBMなら、製品の安全性、信頼性、効率性が確実に改善

HBMは大型構造物をはじめとするひずみ応力計測で60年以上の実績があり、日本でも宇宙航空研究開発機構(JAXA)の翼試験にも採用されるなど様々な成功事例を生み出しています。HBMではひずみゲージひずみセンサひずみデータ収集、疲労解析ソフトウェアからなる完全な応力試験計測チェーンをワンストップで提供できます。ひずみ応力の解析で課題をお持ちの方、現状のシステムに不安をお持ちの方に新たな解決策を提案します。

負荷応力の検証に加え、現場で簡単にコンパクトに残留応力解析が行える残留応力解析システムもあります。あわせてご検討ください。

HBMのメリット

  • 1社で完全な計測チェーンを構築
    センシング、データ収集、疲労解析/予測までをHBMで一貫サポート
  • 大容量でも余裕のパフォーマンス
    大容量、高負荷サイクルでも高精度を維持。世界最高クラスのセンサとアンプ技術
  • 過酷な計測環境に耐える堅牢性
    水中や高電圧環境でも無理なく計測。耐環境性にすぐれた製品ラインナップ

HBMの応力解析ソリューションは、負荷応力ならびに残留応力に対応します。詳細はそれぞれのページをご覧ください。

HBMでは様々な応力解析分野の導入実績があります。

注目のアプリケーション: 

「プリント基板の安定性-HBMのひずみゲージによる検査で正確に判定」

PCB Testing Solution

プリント基板の安定性-HBMのひずみゲージによる検査で正確に判定

自動車、トラック、スマートフォンなどの電子部品のプリント基板は、移動中に多くの試練に耐えなければなりません。ちょっとしたひび割れでも電子システム全体が機能しなくなります。このようなことが起こらないように、メーカーではプリント基板の機械的安定性を検査します。HBMのひずみゲージを用いると正確な結果が得られます。続きを読む

HBMの応力解析 ソリューションカタログ:

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