QuantumX MX1609 - 신뢰 할 수 있는 온도 측정용 모듈

고객 여러분은 HBM의 APM(Advanced Plug and Measure)기술을 통해 매우 쉽게 센서계측을 하실 수 있습니다: 센서를 장비에 연결하면 바로 시작됩니다.

MX1609는 온도 측정을 위한 APM기술을 소개합니다: 매우 작은 온도 측정 커넥터에도 RFID칩 장착이 가능합니다.

이 칩은 트랜스 듀서가 MX1609에 연결이 되자마자 자동적으로 그리고 명확하게 인식됩니다. 시간 소모 및 에러 발생률이 높은 공정에서 측정 포인트마다 라벨을 부착해야 했던 불편함을 없애드립니다: MX1609는 디지털 신호에 따라 자동적으로 테스트 준비를 완료합니다.

작지만 다양한 성능을 갖춘 QuantumX를 다채널 온도 측정용으로도 사용 가능합니다.

MX1609의 컴팩트한 디자인 덕분에 아주 작은 테스트 벤치에서도 완벽한 솔루션을 제공해 드립니다 – 그리고 측정 포인트에 매우 가까운 위치에 설치도 가능합니다.

테스트 결과를 위해 – 짧은 센서 케이블은 케이블의 영향으로 인한 오차를 감소시킵니다. 작은 사이즈 – 성능이 뛰어난! 각각의 모듈은 K타입 온도센서의 신호를 입력할 수 있는 16개의 독립 채널로 구성되며 – -100°C에서 +1300°C까지 온도 측정이 가능합니다.

또한, 매우 쉽게 업그레이드가 가능합니다: 온도 측정 모듈 MX1609는 매우 쉽게 채널수를 확장 할 수 있습니다.

매우 가까이, 또는 멀리: MX1609는 어디에 있든지 신뢰할 수 있는 결과값을 가질 수 있습니다.

온도 측정용 DAQ인 MX1609는 PC와 Ethernet 통신을 사용합니다. 측정 된 데이터는 실시간 전송이 가능하며, MX1609는 계측 오차없는 매우 신뢰 할 수 있는 결과값을 제공해 드립니다. 따라서 결과값의 품질을 높이고 계측 시간을 절약 하실 수 있습니다 - 또한 매우 저렴한 비용으로 구매하실 수 있습니다.

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¹) Mechanical test according to European standards EN60068-2-6 (vibration) and EN60068-2-27 (shock). Instruments are subjected to an acceleration of 25 m/s² in a frequency range of 5 ... 65 Hz in all three axes. Duration of this vibration test: 30 minutes per axis. The shock test is done at a nominal acceleration of 200 m/s² for 11 ms, half-sinusoidal and with shocks in each of the six possible directions.

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