섬유 복합재료의 증가되는 이용과 부품의 체계적인 최적화는 로드 시츄에이션에 대한 귀중한 지식을 필요 조건으로 합니다. 많은 응용에서, 센서 통합은 제품 컨트롤, 로드 모니터링, 데미지 분석과 컨트롤 시그널 제너레이션 등을 갖춘 현대식 경량 구조를 위한 요구 조건을 충족시키는 유일한 방법입니다.

HBM의 새로운 LI66 스트레인 게이지는 섬유 복합재료 제품 프로세스하는 동안 구조에 직접적으로 삽입되어 있습니다. 이것은 제조 이후의 더 이상 접근이 불가한 스폿에서의 계측을 허용합니다.

LI66 스트레인 게이지의 가장 확실한 특징은 재료에 삽입되어 있는 접촉 스트레인 게이지를 위한 두 개의 수직으로 붙어있는 접촉 핀 입니다. 계측 리드는 모든 작동을 더 손 쉽게 할 수 있는 제조 후, 구조 외부에, 오직 금 도금된 핀으로 연결되어 있습니다.

LI66 스트레인 게이지의 특별한 설계는 구조 안에서 혹은 밖에서 핀이 연결되어야 하는지를 결정되도록 허용합니다. 또한 예를 들어, 샌드위치 구조의 계측 리즈나 고객 맞춤형 전자판이 폼 코어(foam core) 안으로 도입될 수 있습니다.

스페셜 스트레인 게이지 레이아웃은 핀 주위에서 돌고 있는 섬유의 밖에 있는 측정 그리드 같은 이러한 방식으로 설계되었습니다. 게다가, 납땜 터미널의 특별한 스트레인 경감은 측정 그리드에 전달되는 핀에 작동하는 힘을 방해합니다.
스트레인 게이지가 통합될 때, 매트릭스 수지를 이용해 재료를 시멘트로 접합합니다. 핀 콘셉트의 포인트는 섬유 복합 재료에서 계측 리드를 삽입하는 것 또한 꼭 필요하지는 않다는 것입니다.

통합된 스트레인 게이지의 계측 성과는 셀 수 없이 많은 조사에서 입증되어 왔습니다. 결과들은 스트레인 게이지로부터 얻을 수 있는 하이 레벨의 계측 정확도가 이런 통합 개념으로부터 상세히 보존되는 것을 보여줍니다. 둘째로, 데미지 분석 조사는 스트레인 게이지가 수지에서 크랙이 일어나거나 섬유 복합 재료 부품에서 얇은 층으로 갈라질 때 충분히 민감하는 것을 나타내 줍니다.