O amplificador de medição HBM digiCLIP melhora o balanço de desempenho do painel solar mediante o monitoramento da produção de Wafer

Os componentes básicos de painéis solares são “fatias” finas de silício, os denominados wafers.

Os componentes básicos de painéis solares são “fatias” finas de silício, os denominados wafers. Com o aumento da demanda de instalações fotovoltaicas são utilizados não somente tipos de silício que trabalham com eficiência cada vez maior. Também os wafers precisam ser produzidos de forma econômica com alta qualidade e muitas unidades. Para esse monitoramento de produção a HBM oferece uma cadeia de medição que consiste de um transdutor de força e o amplificador de medição digiCLIP.

O sistema para o monitoramento corrente da produção tem diversas vantagens. Erros e falhas operacionais são reconhecidos e consertados mais rapidamente, a perda de material e os custos de produção são reduzidos, a qualidade e o rendimento de energia do produto final são melhorados consideravelmente.

O silício, via de regra, é cortado em forma de “wafers” com serrotes de metal. Uma força otimizada dos serrotes sobre o silício é decisiva para cortes exatos e a menor perda de material possível. Os sinais de força são registrados permanentemente pelo digiCLIP e encaminhados em poucos milisegundos com Profibus-DP ao controle de produção. Aqui a digiCLIP já avalia possíveis desvios e permite uma correção imediata com o controle.