Infineon Technologies AG,半导体工业的领先制造商，不仅为客户提供无线和有线通讯的系统解决方案，而且也提供安全和芯片卡应用.
这个特殊的项目是关于非接触传输. 其发生于电磁和电场环境下，通过阅读器和卡之间的相互耦合完成的.
Infineon 的目标是开发更有效，更快速，全自动的测试系统. 其要符合ISO 10373, 14443 和 15926, 以及其他严格的标准.通过不同的传输变量进行测试，温度范围为-25 °C 到 70 °C, 湿度为 0 % 到 60 % 磁场强度范围为1.5 A/m 到 7.5 A/m 与有关国际标准化组织/国际电工委员会外国直接投资14443-2:2000 （英文）兼容传输协议.
以前基于PC的测试系统的缺点是在延长的测试周期内，PC 力不从心. 无论是测量多个温度传感器还是进行湿度测试.
HBM ML70B 和 Infineon CPU C163 – 有效地解决方案
目的开发系统式来自 3SSoft 的“CodeSys” . 其基于 国际标准 PLC 语言 IEC61131 - 3. CodeSys 并支持5种规定语言.
另外, ML78的数字 I/Os – AP75 被用来触发系统选择测试芯片. 因为数字输出被限制在 8 bits, 一个特殊的插卡用于 MGCplus 系统来添加更多的数字通道. 由于市场上只有很少的设备可以测量 13.56 MHz 频率的电压, 因此选择了AP801. 通过 ML801 – AP809进行16个点的温度测量, AP801 被用来测试湿度.
减少 60 % 的测试时间 和运行时间是决定购买HBM产品的关键因素.
