… HBM 提供智能灌装的关键部件.
在灌装过程的每个阶段 – 从出瓶到秤台清零, 从粗灌到细灌, 从回流到最终检测 – HBM’s 数字称重传感器扮演着关键的角色. 但 FIT® 还不止于此. 作为此市场的第一个数字称重传感器, 其内置的电路可以控制复杂的灌装过程. 实际的意义是:智能称重传感器不仅提供重要的测量值 , 而且可以分析并用来提高灌装精度和速度. 因此 FIT® 可以管理并控制漏斗阀,进而控制整个灌装过程.
不仅如此,数字称重传感器可以评估每个灌装周期并认证完美终止点. 另外, FIT® 可以从每次灌装过程中,自动获取测试值并优化灌装过程.
优势显而易见. 数字称重传感器通过自动获取并提高灌装精度和速度不仅节约了时间和费用,也提高了应用范围. 例如,可以对温度变化和根据材料特性自动补偿, 达到最佳性能. 不仅如此, 用于不同灌装量的32 个参数集可以存储在 EEPROM 中, 免受断电的影响. 这样,灌装车间可以快速简单地转换灌装材料和重量.