PCB 应变测量
印刷电路板（PCB）经常暴露在高的机械和热负荷下。增加了印刷电路板损坏的可能性，并往往带来伴随着高昂的维修和故障成本。
而产品的小型化和制造工艺的更高要求，也对印刷电路板的设计和生产提出了更具挑战性的要求。
多年以来，HBM 一直为印刷电路板制造商提供 机械测试 产品和服务。
在印刷电路板测试中，您将受益于 HBM 无缝文档、高可靠的测量数据，并为您的产品带来更高的质量。
印制电路板机械试验的典型应用领域
1. 遵守指南和客户要求
当前的国际准则（如IPC-JEDEC 9704）、工业标准（例如温度范围为-40至+140°的汽车工业标准）、客户以及内部质量目标均要求无缝记录印制电路板整个生产过程的目标值。
2. 制造加工工艺误差源检测
当 印制电路板制造 出现问题时，使用应变片进行机械测试有助于故障排除。例如：
- 自动装配时倾斜
- SMD、SMT 以及 THD、THT（穿孔）和 PIH（销孔）装配期间断裂
- 球栅阵列（BGA）和MicroBGA焊接点的应力裂纹和移位
- 分离期间的瞬态应变峰值（分离期间临界应变/剪切应变的测定）
- 连接器、电源轨、冷却板、触针、焊料终端或电池架安装时的高水平弯曲（应变）
- 压装、紧固螺钉或外壳封装过程而产生的机械应力（应变）升高
- 封装印刷电路板或元件的振动和负载试验
3. 下线测试期间的故障验证
在产线末端和印刷电路板的ICT测试过程中，会出现额外的误差源。借助应变片可系统地追踪这些现象。例如：
- SMD 电容在生产工序因弯曲应力高而断裂
- 在ICT测试过程中，测试探针用力过大
- 检测热效应（由热膨胀引起的裂纹，以及外壳、散热器、印刷电路板和电子元件的不同α值），以优化制造工艺
4. 满足未来需求
随着元件（SMD电容等）的日益小型化，印刷电路板因机械负载而发生故障的 风险也随之增加。对于越来越紧凑的设计也会导致装配出现故障，尤其在需承受较大机械负载的区域。用应变片对印刷电路板进行机械测试也非常适合处理这些问题。
印刷电路板机械测试的完整专业解决方案
HBM 提供 印刷电路板机械测试的完整解决方案：
- 我们经验丰富的 服务工程师 将与您一起分析需求，并在印刷电路板上 安装应变片。
- 我们将使用我们的现代测量设备（包括QuantumX MX1615）执行所需的测量
- 您将收到一份完整的测试报告，其中包含测试结果的精确细节。一份重要的印刷电路板质量保证文件 。
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HBM 服务优势:
- 可靠的结果 - 有明确和独立的测试报告
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- 快速有效地测量结果和完成测试报告，而不必投资于自己的设备
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