粘合剂的作用和功能
粘合剂的作用是将应变片牢固地附着在被测物体的表面,将被测物体的变形无损失地传递给应变片。各种条件和影响,以及应用,都需要不同的粘合剂和安装方法。粘合对于应变片安装的优势在于:
- 连接完全不同的材料。并且连接在可在室温或高温下进行(取决于粘合剂)
- 对要连接的材料没有影响(对塑料有一定限制)
- 化学硬化粘合剂(这些粘合剂仅在应变片技术中使用)具有低吸湿率的特点
- 通过选择不同的粘合剂或固化条件(热固化或冷固化)可控制固化速度
应变片安装用黏合剂选择
粘合剂的作用是将应变片牢固地附着在被测物体的表面,将被测物体的变形无损失地传递给应变片。各种条件和影响,以及应用,都需要不同的粘合剂和安装方法。粘合对于应变片安装的优势在于:
安装现场的工作条件和粘合剂性能,特别是工作温度,都将影响粘合剂的可用性。粘合剂 在应用技术上的区别如下。
冷固化剂非常容易使用。单组分粘合剂需要在合适的湿度下固化,双组分粘合剂必须在使用前混合。反应时间很短的粘合剂也被称为“超级胶水”,但最好只用于实验测试。
冷固化剂只能在测试对象达到固化温度时才能使用,通常应用于传感器制造,或是需要将应变片安装在设备中的应用。与冷固化胶粘剂相比,热固化胶粘剂需要较高的工作温度下的,一般适用于传感器生产,以及高精度要求的应用。
除推荐的粘合剂外,不得使用任何其他粘合剂。应变片粘合剂不同于一般粘合剂,其通常基于商业粘合剂进行特殊开发或更改。将应变片粘贴到物体上并不是评估粘合剂是否适合的充分标准,其还必须确保物体应变无损失地传递(应变测试根据 VDI/VDE 2635 或类似标准)。
粘合剂 | 主要应用领域 | 材料 | 温度范围:零点相关1) 非零点相关2) 相关测量3) | 组分 | |
X60, 冷固化(强力胶) | 应力测试 | 甲基丙烯酸酯 | 1) | -200°C …+60°C | 2 |
2) | -200°C …+60°C | ||||
Z70, 冷固化(强力胶) | 应力测试, 传感器制造(低精度) | 氰基丙烯酸酯 | 1) | -55°C …+100°C | 1 |
2) | -70°C …+120°C | ||||
X280, 冷固化 | 应力测试 | 环氧树脂 | 1) | -200°C …+200°C | 2 |
2) | -200°C …+280°C | ||||
EP70, 热固化 | 应力测试 | 环氧树脂 | 1) | -40°C …+70°C | 1 |
2) | -40°C …+70°C | ||||
EP310N, 热固化 | 传感器制造,高温实验 | 环氧树脂 | 1) | -269°C …+260°C | 2 |
2) | -269°C …+310°C | ||||
P250/P250-R, 冷固化 | 应力测试 | 酚醛树脂 | 1) | -196°C …+250°C | 1 |
2) | -196°C …+250°C | ||||
P250 黏贴, 热固化 | 传感器制造 | 环氧树脂 | 1) | -196°C …+250°C | - |
2) | -196°C …+250°C | ||||
DP490, 冷固化 | 应力测试 | 环氧树脂 | 1) | -55°C …+120°C | 2 |
2) | -55°C …+120°C |
1)零点相关测量,测量值与零点相关(通常是静态测量)
2) 非零点相关测量,尽管零点会波动,但只有变化部分才是重要的(动态测量)
3) 规定的温度限值是变化的,取决于使用的应变片、预期测量精度和固化过程。
粘合剂 | 容器寿命 | 固化条件 | 适用于应变片串联 | |||||
温度 | 时间 | 接触压力 | Y, C, M, D | G | A, U | E | ||
X60, 冷固化(强力胶) | 3 … 5 分钟 | 0°C 20°C 35°C | 60 min 10 min 2 min | 拇指压力 | o | o | o | – |
Z70, 冷固化(强力胶) | - | 5°C 20°C 30°C | 10 min 1 min 0.5 min | 拇指压力 | o | o | o | o |
X280, 冷固化 | 30 时间 | 20°C 65°C 95°C | 8 h 2 h 1 h | 0.05 … 2 N/mm2 | o | o | o | o |
EP70, 热固化 | 2 h | 60°C | 3 h | 拇指压力 | B 系列 | |||
EP310N, 热固化 | 4 周 | 150°C 180°C 200°C | 3 h 1 h 0.5 h | 0.1 … 0.5 N/mm2 | • | • | • | • |
P250/P250-R, 热固化 | 无限制 | 140°C 160°C 180°C | 4 h 3 h 1 h | 10 – 50 N /cm² | • | • | • | – |
P250 Stick-on, hot-curing | - | 140°C 160°C 190°C | 4 h 3 h 1 h | 0.3 … 0.5 N/mm2 | • | • | • | • |
DP490, 冷固化 | 12 months | 20°C 30°C 40°C | 10 h 20 h 40 h | 拇指压力 | • | • | • | • |
• 应变片和粘合剂的最佳组合
o 合适,但会牺牲应变片或粘合剂的部分温度范围
– 组合不适合