专用传感器技术
- 用于直接和间接力测量
- 紧凑、坚固的传感器，可追踪（根据ISO9001/IAFT）
- 通过TEDS（传感器电子数据表）快速读取传感器数据
可靠的压装，铆接过程
使用HBK专门开发的传感器和测量放大器系统，可极大限度地提高铆接、或压装等生产过程质量。
铆接过程通常通过力-位移监测来进行评估，也就是说，监测所施加的力以及铆钉在工件上产生的位移是否符合工艺规范。HBK传感器可实现此目的，非常精确地进行测量和监控：
- 位移小，力传感器（CFW、CLP、KMR+或U93和U3）具有极高刚度，确保力测量过程不会影响位移测量
- 位移传感器采用电感测量原理
- 提供压电或基于应变的力传感器
- 力和分力测量解决方案（应变传感器或力垫圈）
- 久经验证的 HBM 扭矩传感器，提供精确的扭矩/旋转角解决方案
- 由认可的实验室提供校准服务
随后使用ClipX或MP85A FASTpress（用于监控压装过程的测量放大器）进行的过程监控，获取两个测量量（例如，力和位移或时间，或扭矩与旋转角度），通过可调整的公差带或公差窗口进行灵活地过程评估，即可获得 “正常”或“不正常”评估结果。
开箱即用测量放大器
- 全面、预定义的过程评估标准和分析选项
- 可将所有评估元素组合起来以适合特定流程（仅需参数设置，无需编程）
- 将对所有设置进行存储
可追溯
- 评估所有单个过程故障或总体结果
- 所有数据都均可可视化和保存
- 现代接口确保测量数据可传输到自动化系统或云，对其进行远程监控
了解更多：
MP85A和HBK传感器用于生产过程质量控制
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Promess: 使用HBK力传感器的生产质量保证
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