Auftragsmessungen an PCB-Leiterplatten
Mobil eingesetzte Leiterplatten sind oft hohen mechanischen und thermischen Belastungen ausgesetzt. Dies erhöht auch die Gefahr von Schäden an der Leiterplatte - und damit hohen Reparaturkosten oder teuren Produktausfällen.
Weitere Trends, wie die immer weiter fortschreitende Miniaturisierung der Technik, sowie veränderte Herstellverfahren sorgen für immer anspruchsvollere Anforderungen an Design und Fertigung der Leiterplatten.
HBM unterstützt Hersteller von Leiterplatten bereits seit vielen Jahren mit der Durchführung von Dehnungsmessungen an Leiterplatten mit Hilfe von Dehnungsmessstreifen.
Sie profitieren von einer lückenlosen Dokumentation, sicheren Messdaten und mehr Sicherheit im mobilen Einsatz der Leiterplatten.
Typische Einsatzgebiete für das mechanische Testen von Leiterplatten
1. Einhaltung von Richtlinien und Kundenvorgaben
Gängige internationale Richtlinien (z.B. IPC-JEDEC 9704), Industrienormen (z.B. Automobilnorm mit Temperaturbereich -40 bis +140°), Kundenvorgaben und interne Qualitätsziele erfordern eine lückenlose Dokumentation von Zielwerten durch den gesamten Produktionsprozess von Leiterplatten hindurch.
2. Erkennen von Fehlerquellen im Herstell- oder Verarbeitungsprozess
Kommt es bei der Herstellung von Leiterplatten zu Problemen, können mechanische Tests mit Dehnungsmessstreifen bei der Fehlersuche helfen. Beispiele sind:
- Verkanten bei der automatischen Bestückung
- Brüche bei SMD-, SMT- und THD-Bestückung, THT (through the hole)- und PIH (pin in hole)-Bestückung
- Spannungsrisse / Abrisse von Lötpunkten unter BGA (ball grid arrays), mikroBGA
- Kurzzeitige Dehnungsspitzen bei der Lostrennung (Ermittlung kritischer Dehnungen/Scherdehnungen bei der Lostrennung)
- Hohe Biegungen (Dehnungen) bei der Installation von Steckerleisten, Stromschienen, Kühlblechen, Kontaktstiften, Lötklemmen oder Batteriehalterungen
- Überhöhte mechanische Spannungen (Dehnungen) beim Einpressen, Verschrauben oder Vergießen in Gehäusen
- Vibrations- und Lasttests von vergossenen Leiterplatten oder Bauteilen
3. Verifizierung von Ausfällen beim End-of-line-Test
Bei End-of-line- und ICT-Tests von Leiterplatten entstehen weitere Fehlerquellen. Diese können Sie mit Hilfe von Dehnungsmessstreifen systematisch ausfindig machen. Zum Beispiel:
- Gebrochene SMD-Kondensatoren durch zu hohe Biegebeanspruchung in anderen Prozessschritten
- Zu hartes Aufsetzen der Prüfspitzen beim ICT-Test
- Erkennen thermischer Effekte (Risse durch Temperaturausdehnung, unterschiedliche α-Werte Gehäuse, Kühlkörper, Leiterplatte, elektronische Bauteile) zur Optimierung der Herstellprozesse
4. Erfüllen zukünftiger Anforderungen
Mit der zunehmenden Miniaturisierung der Bauteile (wie z.B. der SMD-Kondensatoren) erhöht sich das Ausfallrisiko der Leiterplatten bei mechanischer Belastung. Der Zwang zu immer kompakteren Designs führt letztendlich zur Bestückung von Bauteilen in auch mechanisch stark beanspruchten Bereichen. Auch für diese Fragestellungen eignen sich mechanische Tests von Leiterplatten mit Dehnungsmessstreifen.
Die professionelle Komplettlösung für das mechanische Testen von Leiterplatten: HBM
HBM bietet die Komplettlösung für die mechanischen Tests an Leiterplatten:
- Unsere erfahrenen Service-Techniker analysieren gemeinsam mit Ihnen die Anforderungen und führen die Installation der Dehnungsmessstreifen an der Leiterplatte durch
- Mit unserem modernen Mess-Equipment, u.a. bestehend aus dem System QuantumX MX1615, führen wir die erforderlichen Messungen durch
- Sie erhalten einen fertigen Testreport mit genauen Angaben zu den Ergebnissen. Ein wichtiges Dokument zur Qualitätssicherung Ihrer Leiterplatten - auch als Dokumentation zu Ihrer Sicherheit und für Ihre Kunden.
Unser Engineering-Team richtet sich speziell an Kunden, die Messwerte zur Dokumentation der Produktqualität benötigen, jedoch nicht selbst messen wollen oder können. Sprechen Sie uns an!
Ihre Vorteile mit HBM-Dienstleistungen:
- Sichere und belastbare Ergebnisse - mit aussagekräftigen und unabhängigen Test-Reports
- Vermeiden Sie Messfehler durch den Einsatz unserer erfahrenen Service-Ingenieure
- Ihr schneller und effizienter Weg zum Messergebnis und fertigen Test-Report, ohne Investition in Bestandsgeräte
- So global wie Ihr Unternehmen: Wir führen weltweite Messungen durch. Auf Wunsch erhalten Sie direkten, geschützten Zugriff auf die Messdaten per Remote Access - von überall auf der Welt aus.
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