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Servicios de medición de deformaciones en PCB

Con frecuencia, las placas de circuito impreso (PCB) se ven expuestas a fuertes cargas mecánicas y térmicas. Estas cargas aumentan el riesgo de que se dañen las placas, ocasionando altos costes de reparación o fallos en productos costosos.

Por otro lado, algunas tendencias globales, como la progresiva miniaturización de la tecnología y los cambios en los procesos de producción imponen requisitos cada vez más complejos al diseño y la fabricación de placas de circuito impreso.

Desde hace muchos años, HBM se encarga de llevar a cabo ensayos mecánicos de placas de circuito impreso mediante galgas extensométricas bajo contrato para distintos fabricantes.

Los clientes se benefician de una documentación completa, de datos de medida absolutamente fiables y de una mayor seguridad en las aplicaciones móviles de los circuitos impresos.

 

Campos de aplicación típicos de los ensayos mecánicos de placas de circuito impreso

1. Cumplimiento de la normativa y de requisitos de los clientes

Las directrices internacionales actuales (como la IPC-JEDEC 9704), las normas industriales (por ejemplo, la norma de la industria automovilística que especifica un rango de temperatura de -40 a +140 °C), los requisitos de los clientes y los objetivos internos de calidad requieren una documentación integrada de los valores objetivos, a lo largo de todo el proceso de fabricación de las placas de circuito impreso.

2. Detección de fuentes de errores en la secuencia de fabricación y procesamiento

Cuando se produce algún problema durante la fabricación de placas de circuito impreso, los ensayos mecánicos con galgas extensométricas pueden ayudar a encontrar una solución. Algunos ejemplos:

  • Inclinación durante la inserción automática.
  • Rotura durante la instalación de dispositivos de montaje superficial (SMD), tecnologías de montaje superficial (SMT), componentes “a través del orificio” (THD), tecnología de orificios pasantes (THT) e inserción de pines en orificios (PIH).
  • Fisuras producidas por tensión o pérdida de puntos de soldadura en matrices de rejilla de bolas (BGA y MicroBGA).
  • Picos de deformación transitorios durante la separación (determinación de deformaciones/deformaciones de cizallamiento críticas durante la separación).
  • Altos niveles de flexión (deformación) durante la instalación de conectores multipolares, carriles electrificados, placas de refrigeración, polos de contacto, terminaciones soldadas o soportes para baterías.
  • Altas tensiones mecánicas (deformación) ocasionadas por ajuste a presión, apriete de tornillos o procesos de encapsulado en alojamientos.
  • Ensayos de vibraciones y carga de circuitos impresos o componentes encapsulados con resina (potting).

3. Verificación de fallos durante pruebas de fin de línea

Las pruebas de fin de línea e ICT de las placas de circuito impreso son otra posible fuente de error, que puede atajarse de manera sistemática con la ayuda de galgas extensométricas. Por ejemplo:

  • Rotura de condensadores de montaje superficial (SMD) a causa de altas tensiones de flexión en otros pasos del proceso.
  • Sondas de prueba aplicadas con fuerza excesiva durante los ensayos ICT (in-circuit test).
  • Detección de efectos térmicos (fisuras ocasionadas por dilatación, valores α distintos en la carcasa, el disipador de calor, la placa de circuito impreso y los componentes electrónicos), con la finalidad de optimizar los procesos de producción.

4. Cumplimiento de requisitos futuros

La creciente miniaturización de los componentes (condensadores SMD, etc.) supone un mayor riesgo de rotura de las placas de circuito impreso debido a cargas mecánicas. La búsqueda de diseños cada vez más compactos lleva en último término a instalar componentes incluso en zonas sujetas a cargas mecánicas intensas. Los ensayos mecánicos de placas de circuito impreso con galgas extensométricas también resultan idóneos para abordar estos problemas.

HBM le ofrece una solución profesional integral para sus ensayos mecánicos de placas de circuito impreso

HBM le ofrece una solución profesional integral para realizar sus ensayos mecánicos de placas de circuito impreso:

  • Nuestros ingenieros de servicio expertos analizan los requisitos conjuntamente con el cliente y se encargan de instalar las galgas extensométricas en la placa de circuito impreso.
  • Nos ocupamos de realizar las mediciones necesarias empleando nuestros modernos equipos de medida, como QuantumX MX1615.
  • El cliente recibe un informe de ensayo completo, con detalles precisos acerca de los resultados: un documento fundamental para el aseguramiento de la calidad de sus placas de circuito impreso, que también sirve como documentación para su seguridad y la de sus clientes.

Nuestro equipo de ingeniería se dirige especialmente a clientes que necesitan disponer de valores medidos para documentar la calidad de sus productos, pero que no pueden o no desean realizar las medidas por sí mismos. Contacte con nosotros para más información.

Lo que gana con los servicios de HBM:

  • Resultados fiables y robustos, acompañados de informes de ensayo definitivos e independientes.
  • Recurra a nuestros ingenieros de servicio expertos para evitar errores de medida.
  • Una manera rápida y eficiente de obtener resultados de medida e informes de ensayo completos, sin necesidad de adquirir equipos.
  • Somos tan internacionales como su empresa y realizamos mediciones en todo el mundo. A petición, le proporcionamos un acceso remoto directo —y seguro— a sus datos medidos, desde cualquier lugar del mundo.

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