Les liaisons adhésives ne peuvent pas être testées de manière totalement non destructive. Cela encourage le suivi permanent des joints collés afin d'enregistrer leur état structurel et d'assurer une transmission fiable des forces.
Un tel suivi peut déjà être réalisé très facilement avec une seule jauge de contrainte, qui est collée au composant dans une position particulièrement sensible aux dommages, le point dit de déformation nulle [1]. Cette position spéciale, un simple collage par recouvrement sur la surface des pièces collées, se caractérise par le fait qu'il n'y a pas de déformation si le collage n'est pas endommagé. Dès qu'un dommage survient, la répartition des déformations se déplace, et un signal de mesure clair peut être enregistré.
Le défi de cette approche SHM prometteuse est de positionner la jauge de contrainte le plus précisément possible dans la position préalablement calculée. Cependant, les petits défauts de positionnement (<200 µm) et les variations de l'épaisseur du collage provoquent un décalage du signal de mesure. La variation de la déformation qui en résulte doit alors être corrigée.