Materiali leganti (adesivi) | Principali aree di applicazione | Materiale | Intervallo di temperatura utile (ca.) per misurazioni riferite al punto zero1) e per misurazioni3) non riferite al punto zero2) | N° di componenti |
P250/P250-R, solidificazione a caldo | Prova sperimentale | Resina fenolica | 1) | -196°C …+250°C [-320°F …+482°F] | 1 |
2) | -196°C …+250°C [-320°F …+482°F] |
X60, solidificazione a freddo (supercolla) | Prova sperimentale | Metacrilato | 1) | -200°C …+60°C [-328°F …+140°F] | 2 |
2) | -200°C …+60°C [-328°F …+140°F] |
Z70, solidificazione a freddo (supercolla) | Test sperimentale, produzione di trasduttori con limitati requisiti di precisione | Cianoacrilati | 1) | -55°C …+100°C [-67°F …+212°F] | 1 |
2) | -70°C …+120°C [-94°F …+248°F] |
X120, solidificazione a freddo | Installazione di fibre ottiche | Resina epossidica | 1) | -55°C … +120°C [-67°F …+248°F] | 2 |
X280, solidificazione a freddo | Prova sperimentale | Resina epossidica | 1) | -200°C …+200°C [-328°F …+392°F] | 2 |
2) | -200°C …+280°C [-328°F …+536°F] |
EP150, solidificazione a caldo | Test sperimentali a temperature elevate, fabbricazione di trasduttori | Resina epossidica | 1) | -70°C …+150°C [-67°F …+302°F] | 1 |
2) | -70°C …+150°C [-67°F …+302°F] |
EP310N, solidificazione a caldo | Test sperimentali a temperature elevate, fabbricazione di trasduttori | Resina epossidica | 1) | -269°C …+260°C [-454°F …+500°F] | 2 |
2) | -270°C …+310°C [-454°F …+590°F] |
EP150 adesione sulla superficie, a caldo | Fabbricazione di trasduttori | Resina epossidica | 1) | -190°C …+200°C [-310°F …+392°F] | - |
2) | -190°C …+200°C [-310°F …+392°F] |
1) Con misurazione relativa al punto zero, i valori misurati sono riferiti al punto zero (solitamente misurazioni statiche).
2) Con le misurazioni non relative al punto zero, il punto zero può fluttuare, mentre è importante solo la parte dinamica (misurazione dinamica).
3) I limiti di temperatura specificati sono riferiti al fluido e dipendono dagli estensimetri usati, dalla precisione di misurazione attesa e dal processo di solidificazione.
Materiali leganti (adesivi) | Durata di lavorabilità | Condizioni di solidificazione | Adatto per estensimetri in serie |
Temp. | Tempo | Pressione da contatto | Y, C, M, D | G | A,U | E |
P250/P250-R, solidificazione a caldo | Illimitata | 160°C [320°F] 180°C [356°F] per post-polimerizzazione | 4,5 h + 1 h post-polimerizzazione
| 10 – 50 N /cm² | • | • | • | – |
X60, solidificazione a freddo (supercolla) | 3 … 5 min | 0°C [32°F] 20°C [68°F] 35°C [95°F] | 60 min 10 min 2 min | Pressione del pollice | o | o | o | – |
Z70, solidificazione a freddo (supercolla) | - | 5°C [41°F] 20°C [68°F] 30°C [86°F] | 10 min 1 min 0.5 min | Pressione del pollice | o | o | o | o |
X120, solidificazione a freddo | - | 20°C [68°F] 30°C [86°F] 60°C [140°F] | 40h 20h 3 h | – | – | – | – | – |
X280, solidificazione a freddo | 30 min | 20°C [68°F] 65°C [149°F] 95°C [203°F] | 8 h 2 h 1 h | 0.05 … 2 N/mm2 | o | o | o | o |
EP150, solidificazione a caldo | - | 60°C [320°F] 170°C [338°F] 190°C [374°F] | 6 h 3 h 1 h | 0.3 … 0.5 N/mm2 | • | • | • | • |
EP310N, solidificazione a caldo | 4 settimane | 150°C [302°F] 180°C [356°F] 200°C [392°F] | 3 h 1 h 0.5 h | 0.1 … 0.5 N/mm2 | • | • | • | • |
EP150 adesione sulla superficie, solidificazione a caldo | - | 160°C [320°F] 170°C [338°F] 190°C [374°F] | 6 h 3 h 1 h | 0.3 … 0.5 N/mm2 | • | • | • | • |
• Combinazione ottimale di estensimetro e materiale legante
o Adatto, ma con limitazione dell’intervallo di temperatura dell'estensimetro o del materiale legante
– Combinazione inadatta