Infineon:「試験はすべて社内で…」

Infineon Technologies AGは半導体製造では有数のメーカーで、有線および無線の通信セグメントだけではなくセキュリティーやチップカード用途にも大きな影響を及ぼす、幅広い範囲の半導体製品やシステムソリューションを供給しています。

この特定のプロジェクトでは、非接触の転送のみを扱っています。こうした転送は、リーダーを使用したカードの相互結合により磁界または電界を経由して実行します。

Infineon社では、効率性や速度の向上に加えて、特に完全自動で作動するテストシステムの開発をめざしています。テストシステムは、 ISO10373、14443および15926の要件を満たしている必要があり、さらにその他の厳しい要求にもこたえるものでなければなりません。テスト の対象には、-25℃から70℃までの温度範囲、相対湿度0~60%、磁界強度の範囲1.5A/m~7.5A/mといった条件下で、これに該当するISO/IEC FDIS 14443-2:2000(E)に準拠した転送プロトコルを使用する様々な転送タイプも含まれていました。

従来型のパソコンを使用したテストシステムの欠点は、パソコンの「オーバーヘッド」が原因でテスト期間が延びてしますことでした。したがって高額な出費なしには、複数の温度センサによる計測もできず湿度の計測も不可能でした。

Infineon CPU C163を装備したHBM ML70B:効率的なエナジー

プログラム開発システムは、3SSoft製の”CodeSys”です。このシステムは国際基準のPLC言語IEC61131-3に基づいており、規定されている5つの言語をすべてサポートしています。

さ らに、テスト対象となるチップを連続して選択する交換システムのトリガーには、ML78-AP75上のデジタル入出力を使用します。デジタル出力は8ビッ トに制限されているので、セットアップにデジタルチャンネルを追加するため、MGCplusシステム用の特殊なプラグインカードが作られています。 13.56MHzの周波数を使用し、それに対応した分解能で電圧を計測できる装置が市場にはほとんど出回っていないため、AP801に多少の変更を加えて 適合されました。温度は、ML801-AP809を使用して16のポイントで計測し、湿度もAP801で計測しました。

このプログラムは、CP42のPCMCIAスロット内の記憶メディアにデータを保存します。このデータは、ネットワーク経由で呼び出すことが可能です。 

このテスト設定に関する意志決定では、計測時間と実行時間を60%削減することが非常に重要な課題でした。

チップカードとライター/リーダー
いわゆる「インレー」(蒸着したトラックのコイル)を使用したチップカード。黒い部分がチップ本体!
MGCplus非接触型リーダー、磁界強度制御機能付のモーションシステム(空調装置は図示されていません)
HBMへのお問合せ HBMやHBMの製品について「もっと詳しく知りたい」、「わからないことがある」、「こんな製品を探している」などございましたら、お気軽に下記お問合せフォームでご連絡ください。