プリント基板(PCB)のひずみ測定のサービス契約

1.ガイドラインとお客様の要件を遵守する

現在の国際ガイドライン（ IPC-JEDEC 9704 など）、工業規格（例えば、 -40～+140 °の温度範囲を持つ自動車規格）、顧客要件、および内部品質目標は、プリント基板の製造プロセス全体をカバーする目標値をシームレスに文書化することが必要です。

2.製造および処理シーケンスでエラーの発生源を検出しています

プリント基板の製造で問題が発生した場合は、ひずみゲージを使用したメカニカルテストがトラブルシューティングに役立ちます。いくつかの例：

• 自動部品取り付け中の傾斜
• SMD 、 SMT 、 THD フィッティング、および THT （スルーザホール）および PIH （ピンインホール）フィッティング中の破損
• BGA （ボール・グリッド・アレイ）および MicroBGA を使用して、はんだ箇所の亀裂や外れを解消します
• 取り外し中の過渡ひずみピーク（取り外し中の臨界ひずみ / せん断ひずみの測定）
• マルチポイントコネクタ、電源レール、冷却プレート、コンタクトピン、はんだ端子、またはバッテリホルダの取り付け時の高レベルの曲げ（ひずみ）
• ハウジング内のプレス取り付け、ネジの締め付け、またはカプセル化プロセスによって発生する機械的応力（ひずみ）の上昇
• ポッティングプリント基板またはコンポーネントの振動および負荷テスト

3.製造ラインの最終テスト中の障害の検証

プリント基板の製造ラインの最終段階での完成品テストおよび ICT テスト中に、エラーの原因がさらに発生します。これらは、ひずみゲージを使用して体系的にトレースできます。例えば、

• 他のプロセスステップでの曲げ応力が大きいためにSMDコンデンサの破損を発見します
• ICT テスト中にテストプローブに応力がかかりすぎた場合を検出します
•  熱効果（熱膨張による亀裂、ハウジング、ヒートシンク、プリント基板、電子部品の異なる α 値）を検出し、製造工程を最適化します

4.将来の要件を満たす

部品（ SMD コンデンサなど）の小型化が進むにつれて、機械的負荷によるプリント基板の故障の危険性が増加します。これまで以上にコンパクトな設計の制約により、機械的負荷が高い領域でも最終的にコンポーネントを取り付けることができます。ひずみゲージを使用したプリント基板のメカニカルテストも、これらの問題に対処するのに適しています。

HBKは、プリント基板の機械的テストのための完全なソリューションを提供します：

当社の経験豊富なサービスエンジニアが、お客様と一緒に要件を分析し、プリント基板へのひずみゲージの取り付けを行います

QuantumX MX1615 システムを含む最新の測定機器を使用して、必要な測定を行います

結果の詳細が正確に記載された完成したテストレポートを受け取ります。プリント基板の品質保証に関する重要な文書。また、安全性および顧客向けの文書も提供します。

お客様、ご自身での測定がなかなか難しい状況において、お客様に代わり、当社のエンジニアリングチームは、必要な全ての測定を実施し、製品品質を維持するための文書を作成し、提出いたします。 

詳細については、お問い合わせください！

• 信頼性が高く確実な測定結果–信頼性の高い独立したテストレポート
• 経験豊富なサービスエンジニアを使用して、測定時のエラーを最小限に抑えます
• お客様は機器に投資することなく、迅速かつ効率的に測定し、テストレポートを完成させることができます。
• 企業としてのグローバルな展開：世界中で測定を実施しています。ご要望に応じて、世界中のどこからでも測定データに直接アクセスできます。