プリント基板(PCB)のひずみ測定のサービス契約
プリント基板(PCB) は、高い機械的負荷や熱的負荷を受けています。また、プリント基板の損傷の危険性が高まり、修理コストが高くなったり、高額の対価を伴う製品不具合につながります
微細化技術の進展や製造工程の変化など、プリント基板の設計・製造に関する要求事項をますます厳しくしています。
HBKは、ひずみゲージを使用したプリント基板のメカニカルテストを実施することで、長年にわたりプリント基板の製造業者を支援してきました。
プリント基板のモバイルアプリケーションでは、シームレスなドキュメント作成、信頼性の高い測定データ、信頼性の向上を実現できます。
プリント基板のメカニカルテスト用の一般的なアプリケーション例
1.ガイドラインとお客様の要件を遵守する
現在の国際ガイドライン（ IPC-JEDEC 9704 など）、工業規格（例えば、 -40～+140 °の温度範囲を持つ自動車規格）、顧客要件、および内部品質目標は、プリント基板の製造プロセス全体をカバーする目標値をシームレスに文書化することが必要です。
2.製造および処理シーケンスでエラーの発生源を検出しています
プリント基板の製造で問題が発生した場合は、ひずみゲージを使用したメカニカルテストがトラブルシューティングに役立ちます。いくつかの例：
- 自動部品取り付け中の傾斜
- SMD 、 SMT 、 THD フィッティング、および THT （スルーザホール）および PIH （ピンインホール）フィッティング中の破損
- BGA （ボール・グリッド・アレイ）および MicroBGA を使用して、はんだ箇所の亀裂や外れを解消します
- 取り外し中の過渡ひずみピーク（取り外し中の臨界ひずみ / せん断ひずみの測定）
- マルチポイントコネクタ、電源レール、冷却プレート、コンタクトピン、はんだ端子、またはバッテリホルダの取り付け時の高レベルの曲げ（ひずみ）
- ハウジング内のプレス取り付け、ネジの締め付け、またはカプセル化プロセスによって発生する機械的応力（ひずみ）の上昇
- ポッティングプリント基板またはコンポーネントの振動および負荷テスト
3.製造ラインの最終テスト中の障害の検証
プリント基板の製造ラインの最終段階での完成品テストおよび ICT テスト中に、エラーの原因がさらに発生します。これらは、ひずみゲージを使用して体系的にトレースできます。例えば、
- 他のプロセスステップでの曲げ応力が大きいためにSMDコンデンサの破損を発見します
- ICT テスト中にテストプローブに応力がかかりすぎた場合を検出します
- 熱効果（熱膨張による亀裂、ハウジング、ヒートシンク、プリント基板、電子部品の異なる α 値）を検出し、製造工程を最適化します
4.将来の要件を満たす
部品（ SMD コンデンサなど）の小型化が進むにつれて、機械的負荷によるプリント基板の故障の危険性が増加します。これまで以上にコンパクトな設計の制約により、機械的負荷が高い領域でも最終的にコンポーネントを取り付けることができます。ひずみゲージを使用したプリント基板のメカニカルテストも、これらの問題に対処するのに適しています。
プリント基板の機械的テスト用の完全なプロフェッショナルソリューション：HBK
HBKは、プリント基板の機械的テストのための完全なソリューションを提供します：
当社の経験豊富なサービスエンジニアが、お客様と一緒に要件を分析し、プリント基板へのひずみゲージの取り付けを行います
QuantumX MX1615 システムを含む最新の測定機器を使用して、必要な測定を行います
結果の詳細が正確に記載された完成したテストレポートを受け取ります。プリント基板の品質保証に関する重要な文書。また、安全性および顧客向けの文書も提供します。
お客様、ご自身での測定がなかなか難しい状況において、お客様に代わり、当社のエンジニアリングチームは、必要な全ての測定を実施し、製品品質を維持するための文書を作成し、提出いたします。
HBKサービスの利点：
- 信頼性が高く確実な測定結果–信頼性の高い独立したテストレポート
- 経験豊富なサービスエンジニアを使用して、測定時のエラーを最小限に抑えます
- お客様は機器に投資することなく、迅速かつ効率的に測定し、テストレポートを完成させることができます。
- 企業としてのグローバルな展開：世界中で測定を実施しています。ご要望に応じて、世界中のどこからでも測定データに直接アクセスできます。
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