HBMがSensor+Test 2016に計測技術のオールインワンソリューションを出展

計測技術の代表的な展示会であるSensor+Testにおいて、HBMは新技術および興味深い適用例を多数展示します

2016年4月。HBM Test and Measurement(HBM)は、5月10日から12日にかけてドイツ・ニュルンベルクで開催される計測技術の代表的な展示会Sensor+Testで、電気的および機械的物理量を計測するためのオールインワンソリューションを展示します。

HBMは、Sensor+Testでセンサと変換器、計測増幅器、およびデータ収集ソフトウェアのポートフォリオ全体に加えて、保守と校正の提案を出展します。

過酷な周囲条件のためのセンサシステム、革新的なマルチコンポーネント力センサ、バッテリ試験用のモジュール式データ収集デバイスなど、さまざまな新製品も展示します。HBMブース(ビルディング1の1-260)にご来場いただければ、これらの製品のハイライトをご覧になれます。

5月11日水曜日にInnovative Testing Forumで2つのテーマについて講演を行います。午前9:30からは300 °Cまでの温度での力計測に関する講演です。続いて、午後1:30からはFBG光ファイバ式センシング変換器を用いた耐久性試験に関する講演となります。

その他にも、Sensor+Testの3日間の会期中、ビルディング1~5の専門家フォーラムではさまざまなプレゼンテーションが行われます。

毎日のライブショーでは、広範な分野における電気的および光学的トルクひずみゲージの貼付を特集します。テーマアイランドでは、高速計測、光学およびプロセス計測技術、高精度計測などの特殊な応用分野に焦点を合わせます。

詳しくは、www.hbm.com/st2016をご参照ください。

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