귀사는 컴포넌트의 시험을 변형 상태의 등급이 높고, 부하 사이클을 많이 실행할 필요가 있습니까? 폭발 가능성이 있는 환경에서 정밀한 시험 결과가 필요합니까? HBM FiberSensing OR은 파이버 브래그(Fiber Bragg) 기술에 기반한 스트레인 게이지 로제트 입니다. 이는 세상에서 가장 작은 것 중에 하나이지만, 엄청난 부하를 견딜 수 있습니다.

정밀한 결과 - 불리한 환경에서도 가능

광학 스트레인 게이지는 어떠한 전기 신호가 필요하지 않기 때문에, 시험용 스트레스 분석에 사용되는 새로운 기회를 제공합니다. 선형 광학 스트레인 게이지와는 달리, OR(세 개의 스트레인 게이지로 구성됨)은 세 방향에서 변형 측정이 가능합니다. 이는 기계적 스트레스의 절대값 및 방향을, 전기적 스트레인 게이지에서 실행하던 같은 방식으로 결정할 수 있습니다. 특히, +/-5000µm/m의 변형 및 천만번의 로드 사이클이 필요한 광학 로제트는 다음과 같은 측정에 매우 적합합니다.

광학 로제트는 다음과 같은 측정에 매우 적합합니다.

  • 폭발 가능성이 있는 환경에서
  • 고 전압이 있는 지역에서 또는
  • 강력한 전자기장 간섭
  • 재질시험, 예를 들어 풍력 발전소의 회전 날(Blade)

쉬운 설치 및 빠른 결선

OR와 같이 광학 스트레인 게이지를 설치하는데 필요한 노력은 전기 스트레인 게이지로 하는 작업과 같은 정도입니다. 그러나, 결선은 덜 복잡합니다. 왜냐하면 광학 스트레인 게이지는 여러개의 센서를 하나의 광섬유로 연결하는 것이 가능하기 때문입니다.

하나의 소스(Source)에서 광학 센서 체인 측정

HBM은 하나의 소스(source)에서 완전한 광학센서 체인 측정을 할 수 있도록 도와 드립니다. 호출기(interrogators)및 다중 통신용 채널(multiplexer)을 사용하는 스트레인 게이지에서 소프트웨어까지, 다양하게 준비 되어 있습니다. 기존의 기술이 이미 그 한계에 부딪치지만, HBM의 광학 측정 체인을 사용하여, 컴포넌트 및 사용환경에서의 스트레스를 측정하여 사용하시길 바랍니다. '광학센서에 대한 측정 체인'으로 가기

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