PCB의 수축 변형 측정

1. 가이드라인과 고객 요구사항 이행

현재의 국제 지침(IPC-JEDEC 9704 등), 산업 기준(-40°~+140°의 온도 범위를 규정한 자동차 기준), 고객 요구사항과 내부 품질 목표에 따라 인쇄 회로 기판의 전체 생산 공정에 적용하는 목표 값은 완벽하게 문서화해야 합니다.

2. 제조와 처리 과정에서 발생된 오류의 원인 파악

인쇄 회로 기판 제조에서 문제가 발생했을 때, 스트레인 게이지를 사용하는 기계 테스트가 문제 해결에 유용 할 수 있습니다. 그 예는 다음과 같습니다.

• 자동 피팅 중 발생한 틸팅(titling)

• SMD, SMT, THD 피팅과 THT (구멍 통과), PIH (구멍 내부의 핀) 피팅 중 발생된 파손

• BGA(볼 그리드 어레이), MicroBGA를 사용에 따른 납땜 지점의 응력 균열과 이탈

• 분리 중에 발생된 과도 변형 피크(분리 중에 발생된 임계 변형/전단 변형에 대한 판단)\

• 멀티 포인트 커넥터, 파워 레일, 냉각 판, 접점 핀, 납땜 종단 또는 배터리 홀더 등을 설치하는 동안 발생된 격심한 굽힘(변형)

• 프레스 피팅, 나사 조임 또는 하우징의 캡슐화 프로세스로 인해 발생된 기계적 응력(변형) 증가\

• 포팅된 PCB(인쇄 회로 기판) 또는 구성요소에 대한 진동과 부하 테스트

3. 라인 종단 테스트 중 고장 확인

인쇄 회로 기판의 라인 종단과 ICT 테스트 중에 오류의 원인이 추가로 발생합니다. 스트레인 게이지를 사용하여 오류의 원인을 체계적으로 추적할 수 있습니다. 그 예는 다음과 같습니다:

• 다른 공정 단계에서 굽힘 응력이 증가하여 SMD 캐패시터가 파손 됨

• ICT 테스트 중에 테스트 프로브에 힘을 과도하게 가함

• 제조 공정 최적화를 위해 열 효과(열팽창으로 인한 균열, 하우징, 방열판, 인쇄 회로 기판과 전자 구성품 간의 상이한 α 값) 감지

4. 향후의 요구사항 충족

구성품(SMD 캐패시터 등)의 소형화가 확대됨에 따라 기계적 부하로 인한 인쇄 회로 기판 고장 위험이 있습니다. 더욱 콤팩트한 설계를 어렵게 하는 제약으로 인하여 강한 기계적 부하를 받는 영역에도 부품이 장착됩니다. 스트레인 게이지를 사용하여 인쇄 회로 기판을 기계적으로 테스트 하는 것도 이러한 문제를 해결하기 위한 적절한 방안이 됩니다.

HBM은 인쇄 회로 기판의 기계적 테스트를 위한 완벽한 솔루션을 제공합니다.

• 경험이 풍부한 서비스 엔지니어가 사용자와 함께 요구사항을 분석하고 인쇄 회로 기판에 스트레인 게이지를 설치합니다.

• HBM은 QuantumX MX1615 시스템 등 HBM의 최신 측정 장비로 필요한 측정을 실행합니다.

• 결과에 관한 정확한 세부정보를 작성한 테스트 완료 보고서를 제공합니다. 인쇄 회로 기판의 품질 보증을 위해 중요한 문서, 안전을 위한 문서, 고객을 위한 문서도 제공하고 있습니다.

HBM의 엔지니어링 팀은 특히 제품 품질을 문서화하기 위해 측정 데이터가 필요한 고객 중에서 측정을 직접 실행 할 수 없거나 직접 실행하기를 원하지 않는 고객을 지원할 준비가 되어 있습니다.  더 궁금한 사항이 있으시면 문의하시기 바랍니다. 

• 신뢰할 수 있고 확실한 결과 – 확정적이고 독립적인 테스트 보고서

• 경험이 풍부한 HBM 서비스 엔지니어를 통한 측정 오류 방지

• 자체적으로 장비에 투자 할 필요 없이 측정 결과와 완전한 테스트 보고서를 위한 신속하고 효율적인 방법

• 글로벌 HBM은 전세계적으로 측정을 수행합니다. 요청 시, 전세계 어디에서든 측정 데이터에 원격으로 직접 접근할 수 있으며, 측정 데이터를 보호합니다