Controllo Assemblaggio per Processi di Giunzione

Zero difetti

La giunzione di due elementi mediante il piantaggio è una pratica molto comune. Per monitorare la qualità del componente prodotto senza effettuare prove distruttive, è richiesta la misurazione simultanea della forza di pressatura e dello spostamento durante il processo di giunzione.

La HBM possiede una esperienza pluriennale nei processi di assemblaggio. Questa conoscenza viene trasferita nella nostra strumentazione e, combinata con le interfaccia standardizzate, rende facile all'utente l'esecuzione delle prove richieste.

Applicazioni Tipiche

  • Rivettatura e ribaditura di componenti e di fogli metallici
  • Piegatura (crimping) di fili sotto i circuiti stampati e nei connettori
  • Giunzione con viti dei componenti
  • Piantaggio di cuscinetti nelle scatole dei cambi
  • Piantaggio di manicotti nei supporti antivibranti.

Rapporti Applicazione

Rapporti Applicazione sull'Assemblaggio

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