稳定性问题 - 采用 HBM 应变片对印刷电路板进行测试

印刷电路板在汽车,商用车,或智能手机移动使用中必须承受恶劣的条件。即使是微小的裂纹,可能会导致整个电子系统失败。为了防止这种情况,制造商需要测试印刷电路板的机械稳定性。HBM的应变计提供了精确的测试结果。

“应变值是印刷电路板应力负载的唯一参数。” Christof Salcher, HBM 产品经理

汽车行驶在鹅卵石路面,商用车辆需要在崎岖不平的建筑工地上工作。夏天的酷热,冬季的寒冷都会对印刷电路板造成影响。电子模块,即使是微小的振动和热变形造成的裂缝都可能会导致失效。因此设计人员在原型开发过程中需要对印刷电路板的机械特性进行评估,以确保其不超出载荷极限并且不会在生产过程中造成损坏。

轿车和商用车只是一个领域的应用,测量机械负荷是非常有用的。火车和笔记本电脑也需要不断地受到震动。  Christof Salcher,HBM产品经理解释说: “基本上,PCB 上的每个连接断裂和裂缝都会造成风险,例如,在汽车的电子设备仅仅因为一个小裂缝就不再工作。” 越来越多的制造商要求他们的供应商证明印刷电路板的机械稳定性。 “应变值是预测印刷电路板可靠性的唯一参数,需要通过应变片进行测量 ” ,Salcher 解释道 。

应变片用于 PCB 上

无铅焊接更敏感

测试的要求变得更加严格的一个驱动因素是 无铅焊接。欧盟指令(RoHS)禁止在电气和电子设备中使用某些有害物质,这包括铅 - 这是以电路板和组件之间的焊接最经常遇到的。无铅焊接使 PCB 对机械影响更敏感,更容易断裂。另一个因素是更紧凑的模块,例如球栅阵列(BGA)越来越多地使用。他们比传统的表面贴装器件(SMD)允许更多的连接。相比 SMD,BGA的连接触坚固 - 对PCB 机械应力作用也更强。

“尤其是新产品生产过程中,整个生产过程几乎都需要进行测试.” Bernd Wolf, HBM 项目工程师。

不同的标准

许多不同的应变片测量标准被开发出来,以便符合最新的要求(例如 IPC/JEDEG-9702)。包括何时,如何进行测试。基于各自的经验,许多公司已经开发出了特定的程序。在应用和生产过程中进行测试是必须的。 “尤其是新产品生产过程中,” Bernd Wolf, HBM 项目工程师解释道: “需要对可能断裂的部件进行测试.”

HBM 能为此类测试提供完整的测量链。从 应变片QuantumX MX1615 放大器和 catman®AP 数据采集和分析软件。不同的测量任务需要采用不同的应变片。HBM 有数千种不同的应变片,例如 RY 系列应变花带有三个测量栅丝,具有不同的尺寸和电阻。 温度响应可以按照钢,铝和客户要求的材质进行调整。

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