可靠的压装,铆接过程

 

使用HBK专门开发的传感器和测量放大器系统,可极大限度地提高铆接、或压装等生产过程质量。

铆接过程通常通过力-位移监测来进行评估,也就是说,监测所施加的力以及铆钉在工件上产生的位移是否符合工艺规范。HBK传感器可实现此目的,非常精确地进行测量和监控:

  • 位移小,力传感器(CFW、CLP、KMR+或U93和U3)具有极高刚度,确保力测量过程不会影响位移测量
  • 位移传感器采用电感测量原理
  • 提供压电或基于应变的力传感器
  • 力和分力测量解决方案(应变传感器或力垫圈)
  • 久经验证的 HBM 扭矩传感器,提供精确的扭矩/旋转角解决方案
  • 由认可的实验室提供校准服务

随后使用ClipX或MP85A FASTpress(用于监控压装过程的测量放大器)进行的过程监控,获取两个测量量(例如,力和位移或时间,或扭矩与旋转角度),通过可调整的公差带或公差窗口进行灵活地过程评估,即可获得 “正常”或“不正常”评估结果。

HBK 传感器和服务

  • 结实,可靠的 , 位移 和 扭矩 传感器
  • 力和分力测量解决方案
  • 应变和压电测量原理传感器
  • 与测量放大器集成的过程特定算法和软件助手
  • 用于‘开放自动化’ 的多种可自由访问的自动化接口
  • 校准服务
  • 从传感器到软件的所有组件都来自单一源

专用传感器技术

  • 用于直接和间接力测量
  • 紧凑、坚固的传感器,可追踪(根据ISO9001/IAFT)
  • 通过TEDS(传感器电子数据表)快速读取传感器数据

开箱即用测量放大器

  • 全面、预定义的过程评估标准和分析选项
  • 可将所有评估元素组合起来以适合特定流程(仅需参数设置,无需编程)
  • 将对所有设置进行存储

可追溯

  • 评估所有单个过程故障或总体结果
  • 所有数据都均可可视化和保存
  • 现代接口确保测量数据可传输到自动化系统或云,对其进行远程监控

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MP85A和HBK传感器用于生产过程质量控制

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